口2024-0256

発表題目	フレキシブルシリコン有効媒質の伸縮変形によるテラヘルツ屈折率制御
発表者名	○山根 秀勝、山田 義春、近藤 裕佑、宮島 健、村上 修一、他
発表会名	第72回応用物理学会春季学術講演会
発表日	2025/3/14

概要

本研究では、MEMS微細加工技術によりメッシュ状に貫通溝を加工することで、単結晶シリコン基板に柔軟性を持たせ、その機械的変形による光学特性制御を目指した。厚さ200 μmのシリコン基板に周期的な渦巻状の微細貫通溝パターンを加工することで、柔軟性、特に伸縮性を持たせたフレキシブルシリコン有効媒質を実証することに成功した。これはシリコンと空気の有効媒質として機能し、シリコン基板の伸長によって、有効媒質の組成比が変化することで屈折率を可逆的に制御できることを理論的、実験的に示した。